Scegliere la posizione di messa a fuoco per il taglio laser di metalli diversi

Nel processo di taglio laser, selezionare accuratamente la posizione di messa a fuoco in base al tipo di materiale è la chiave per garantire la qualità e l'efficienza del taglio. Questo aspetto tecnico ha attirato un'attenzione significativa in tutto il settore.

1. Tagliare in acciaio al carbonio

Taglio del piatto sottile:Per tagliare piastre più sottili (come1-3 mm), Zero Focus, in cui è comunemente usato il focus sulla superficie del materiale. Questo aiuta a migliorare la precisione di taglio, ridurre la zona colpita dal calore e ottenere bordi tagliati più fluidi.

Taglio del piatto medio e spesso:Quando si tagliano piastre di acciaio al carbonio a spesso medio (6-16 mm), il focus positivo è di solito la scelta preferita. Con la messa a fuoco posizionata sopra il materiale, il raggio laser si diffonde di più al raggiungimento della superficie del materiale, che aiuta con la rimozione delle scorie e si traduce in una superficie tagliata più luminosa e più liscia.

Taglio del piatto spesso:Per piastre più spesse di16 mm, il focus negativo viene in genere utilizzato per migliorare la velocità di taglio, sebbene ciò possa ridurre leggermente la qualità del bordo tagliato.

2. Tagliamento in acciaio inossidabile

Taglio del piatto sottile:Per tagliare le piastre sottili, i laser continui in genere impiegano concentrazione zero per garantire che la superficie di taglio sia liscia, con la superficie superiore vicino alla messa a fuoco che riceve il taglio più pulito.

Taglio del piatto medio e spesso:Per le piastre medio-spessore, per garantire una buona qualità del bordo, di solito viene adottato l'attenzione negativa. Il focus è più profondo all'interno del materiale per allargare il taglio e migliorare il flusso di gas e materiale fuso, garantendo che venga applicata una densità di energia sufficiente all'area di taglio.

3. taglio in alluminio

Taglio del piatto sottile:Quando si tagliano piastre sottili, è possibile utilizzare sia la messa a fuoco zero che la leggera messa a fuoco positiva. Zero Focus fornisce una migliore precisione e qualità della superficie, mentre la messa a fuoco positiva è adatta quando la verticalità è un requisito fondamentale. Garantisce che il taglio sia leggermente più largo nella parte superiore che nella parte inferiore, facilitando la rimozione delle scorie e mantenendo la verticalità.

Taglio del piatto medio e spesso:Per le piastre medio-spessore, è possibile utilizzare sia la messa a fuoco positiva che la messa a fuoco negativa. L'attenzione positiva richiede energia laser sufficiente e pressione ausiliaria del gas. Quando si usa un focus negativo, la messa a fuoco è in genere posizionata da 1/3 a 1/2 dello spessore della piastra, fornendo un taglio più stabile e riducendo la rugosità sulla superficie del taglio.

4. Callo di rame

Focus negativo (focus sotto la superficie): Per il rame, l'attenzione negativa è la scelta ottimale, in particolare per le piastre di rame più spesse (6 mm e oltre). L'attenzione negativa aumenta la penetrazione laser, compensando l'elevata riflettività del rame e consente al raggio laser di concentrarsi in modo più efficace. Ciò migliora la concentrazione di calore e migliora il taglio della profondità e dell'efficienza.

Zero Focus (Focus in superficie):Per piatti di rame sottili (1-3 mm), Zero Focus è anche un'opzione fattibile, fornendo una migliore precisione di taglio e minimizzando la zona colpita dal calore, che riduce la deformazione dei bordi durante il taglio.

Selezionando la posizione di messa a fuoco appropriata, l'efficienza e la qualità del taglio del laser possono essere significativamente migliorate per diversi materiali metallici. La scelta di messa a fuoco positiva, concentrazione negativa o concentrazione zero è determinata principalmente dallo spessore, conducibilità termica e riflettività del materiale. In pratica, la posizione di messa a fuoco corretta garantisce bordi di taglio regolare, profondità di taglio controllata e zone infette al calore ridotte, con conseguenti prestazioni di elaborazione ottimali.